億昇精密選擇性波峰焊(圖)-離線選擇焊公司-黃江離線選擇焊 ：

離線選擇焊是否會(huì)粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會(huì)從就會(huì)從 線路板上彈開落回錫缸中。 在這種情況下，線路板上的阻焊層是個(gè)非常重要的因 素。比較粗燥的阻焊層會(huì)和錫珠有更小的接觸 面，錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會(huì)使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在線路板上。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇性波峰焊接的流程：

典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB 預(yù)熱、浸焊和拖焊。

1 助焊劑涂布工藝

在選擇性波峰焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性  

2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式。

回流焊工序后的微波峰選焊，的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在 PCB 上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議 100% 的安全公差范圍。例如：焊劑量為 12.5g/m2，公差量上達(dá) 25g/m2 可保證可靠焊接質(zhì)量。

焊接模塊

焊接模塊通常由錫缸、機(jī)械/電磁泵、焊接噴嘴、氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置和傳動(dòng)裝置等構(gòu)成。由于機(jī)械/電磁泵的作用，錫缸中的焊料會(huì)從立的焊接噴嘴中不斷涌出，形成個(gè)穩(wěn)定的動(dòng)態(tài)錫波；氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置可以有效防止由于錫渣產(chǎn)生而堵塞焊接噴嘴；而傳動(dòng)裝置則保證了錫缸或線路板的移動(dòng)以實(shí)現(xiàn)逐點(diǎn)焊接。

1.氮?dú)獾氖褂?。氮?dú)獾氖褂每梢詫U焊料的可焊性提高4倍，這對(duì)提高鉛焊接的質(zhì)量是非常關(guān)鍵的。
有幫助。